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丹邦科技属于什么概念板块?丹邦科技相关概念板块解析

时间:2020-04-01 08:33:52

哪些概念股包含丹邦科技?为您提供丹邦科技概念板块解析:

1.膜材料:2017年4月5日午间公告,公司全资子公司广东丹邦的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序。公告显示,公司于2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产,同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。

2.OLED:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

3.富时罗素概念股:该概念暂无个股解析

4.标普道琼斯A股:该概念暂无个股解析

5.OLED材料:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

6.集成电路概念:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

7.智能穿戴:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司受益于智能穿戴行业的发展。

8.人民币贬值受益:2018年报披露本公司的主要经营位于境外市场,销售业务以美元为主结算,对国外销售业务约占主营业务的95%以上

  

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