☆公司大事☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2025-08-03◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-08-｜51061.63｜ 783.33｜ 749.93｜ 13.36｜ 0.84｜ 0.04｜ ｜ 01 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜51028.23｜ 1024.39｜ 1650.22｜ 12.56｜ 0.04｜ 0.01｜ ｜ 31 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜51654.06｜ 1043.54｜ 1201.93｜ 12.53｜ 0.00｜ 0.06｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜51812.44｜ 1076.28｜ 1100.00｜ 12.59｜ 0.04｜ 0.08｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-08-02】 电科芯片：8月1日获融资买入783.33万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片8月1日获融资买入783.33万元，占当日买入金额的24.68%，当前融资余额5.11亿元，占流通市值的3.49%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-017833337.007499296.00510616325.002025-07-3110243915.0016502198.00510282284.002025-07-3010435402.0012019264.00516540567.002025-07-2910762822.0011000019.00518124429.002025-07-2811177768.007895363.00518361626.00融券方面，电科芯片8月1日融券偿还400股，融券卖出8400股，按当日收盘价计算，卖出金额10.37万元，占当日流出金额的0.24%，融券余额165.00万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-01103740.004940.001649960.002025-07-314960.001240.001557440.002025-07-300.007548.001576274.002025-07-295056.0010112.001591376.002025-07-281257.008799.001587591.00综上，电科芯片当前两融余额5.12亿元，较昨日上升0.08%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-01电科芯片426561.00512266285.002025-07-31电科芯片-6277117.00511839724.002025-07-30电科芯片-1598964.00518116841.002025-07-29电科芯片-233412.00519715805.002025-07-28电科芯片3262173.00519949217.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-08-01】 电科芯片：7月31日获融资买入1024.39万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月31日获融资买入1024.39万元，占当日买入金额的20.82%，当前融资余额5.10亿元，占流通市值的3.48%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3110243915.0016502198.00510282284.002025-07-3010435402.0012019264.00516540567.002025-07-2910762822.0011000019.00518124429.002025-07-2811177768.007895363.00518361626.002025-07-2522278265.0020405185.00515079221.00融券方面，电科芯片7月31日融券偿还100股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额4960元，融券余额155.74万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-314960.001240.001557440.002025-07-300.007548.001576274.002025-07-295056.0010112.001591376.002025-07-281257.008799.001587591.002025-07-2512670.003801.001607823.00综上，电科芯片当前两融余额5.12亿元，较昨日下滑1.21%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31电科芯片-6277117.00511839724.002025-07-30电科芯片-1598964.00518116841.002025-07-29电科芯片-233412.00519715805.002025-07-28电科芯片3262173.00519949217.002025-07-25电科芯片1899617.00516687044.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-31】 电科芯片：7月30日获融资买入1043.54万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月30日获融资买入1043.54万元，占当日买入金额的20.41%，当前融资余额5.17亿元，占流通市值的3.47%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3010435402.0012019264.00516540567.002025-07-2910762822.0011000019.00518124429.002025-07-2811177768.007895363.00518361626.002025-07-2522278265.0020405185.00515079221.002025-07-247249809.009419730.00513206141.00融券方面，电科芯片7月30日融券偿还600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额157.63万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-300.007548.001576274.002025-07-295056.0010112.001591376.002025-07-281257.008799.001587591.002025-07-2512670.003801.001607823.002025-07-246265.001253.001581286.00综上，电科芯片当前两融余额5.18亿元，较昨日下滑0.31%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30电科芯片-1598964.00518116841.002025-07-29电科芯片-233412.00519715805.002025-07-28电科芯片3262173.00519949217.002025-07-25电科芯片1899617.00516687044.002025-07-24电科芯片-2152329.00514787427.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 电科芯片：7月29日获融资买入1076.28万元，占当日流入资金比例为19.12% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月29日获融资买入1076.28万元，占当日买入金额的19.12%，当前融资余额5.18亿元，占流通市值的3.46%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2910762822.0011000019.00518124429.002025-07-2811177768.007895363.00518361626.002025-07-2522278265.0020405185.00515079221.002025-07-247249809.009419730.00513206141.002025-07-2312579655.0017033150.00515376062.00融券方面，电科芯片7月29日融券偿还800股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额5056元，占当日流出金额的0.01%，融券余额159.14万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-295056.0010112.001591376.002025-07-281257.008799.001587591.002025-07-2512670.003801.001607823.002025-07-246265.001253.001581286.002025-07-2352206.001243.001563694.00综上，电科芯片当前两融余额5.20亿元，较昨日下滑0.04%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29电科芯片-233412.00519715805.002025-07-28电科芯片3262173.00519949217.002025-07-25电科芯片1899617.00516687044.002025-07-24电科芯片-2152329.00514787427.002025-07-23电科芯片-4415919.00516939756.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-29】 电科芯片：7月28日获融资买入1117.78万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月28日获融资买入1117.78万元，占当日买入金额的26.10%，当前融资余额5.18亿元，占流通市值的3.48%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2811177768.007895363.00518361626.002025-07-2522278265.0020405185.00515079221.002025-07-247249809.009419730.00513206141.002025-07-2312579655.0017033150.00515376062.002025-07-2214536138.0015843746.00519829557.00融券方面，电科芯片7月28日融券偿还700股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额1257元，融券余额158.76万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-281257.008799.001587591.002025-07-2512670.003801.001607823.002025-07-246265.001253.001581286.002025-07-2352206.001243.001563694.002025-07-2210032.00115368.001526118.00综上，电科芯片当前两融余额5.20亿元，较昨日上升0.63%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28电科芯片3262173.00519949217.002025-07-25电科芯片1899617.00516687044.002025-07-24电科芯片-2152329.00514787427.002025-07-23电科芯片-4415919.00516939756.002025-07-22电科芯片-1405138.00521355675.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-26】 电科芯片：7月25日获融资买入2227.83万元，占当日流入资金比例为23.31% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月25日获融资买入2227.83万元，占当日买入金额的23.31%，当前融资余额5.15亿元，占流通市值的3.43%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2522278265.0020405185.00515079221.002025-07-247249809.009419730.00513206141.002025-07-2312579655.0017033150.00515376062.002025-07-2214536138.0015843746.00519829557.002025-07-217185700.0010329203.00521137165.00融券方面，电科芯片7月25日融券偿还300股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.27万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额160.78万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2512670.003801.001607823.002025-07-246265.001253.001581286.002025-07-2352206.001243.001563694.002025-07-2210032.00115368.001526118.002025-07-21217152.003744.001623648.00综上，电科芯片当前两融余额5.17亿元，较昨日上升0.37%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25电科芯片1899617.00516687044.002025-07-24电科芯片-2152329.00514787427.002025-07-23电科芯片-4415919.00516939756.002025-07-22电科芯片-1405138.00521355675.002025-07-21电科芯片-2924445.00522760813.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-25】 电科芯片：7月24日获融资买入724.98万元，占当日流入资金比例为13.62% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月24日获融资买入724.98万元，占当日买入金额的13.62%，当前融资余额5.13亿元，占流通市值的3.46%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-247249809.009419730.00513206141.002025-07-2312579655.0017033150.00515376062.002025-07-2214536138.0015843746.00519829557.002025-07-217185700.0010329203.00521137165.002025-07-188587218.007467413.00524280668.00融券方面，电科芯片7月24日融券偿还100股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额6265元，占当日流出金额的0.02%，融券余额158.13万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-246265.001253.001581286.002025-07-2352206.001243.001563694.002025-07-2210032.00115368.001526118.002025-07-21217152.003744.001623648.002025-07-1867122.00130515.001404590.00综上，电科芯片当前两融余额5.15亿元，较昨日下滑0.42%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24电科芯片-2152329.00514787427.002025-07-23电科芯片-4415919.00516939756.002025-07-22电科芯片-1405138.00521355675.002025-07-21电科芯片-2924445.00522760813.002025-07-18电科芯片1056412.00525685258.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-24】 电科芯片：7月23日获融资买入1257.97万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月23日获融资买入1257.97万元，占当日买入金额的27.00%，当前融资余额5.15亿元，占流通市值的3.50%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2312579655.0017033150.00515376062.002025-07-2214536138.0015843746.00519829557.002025-07-217185700.0010329203.00521137165.002025-07-188587218.007467413.00524280668.002025-07-176783052.006694041.00523160863.00融券方面，电科芯片7月23日融券偿还100股，融券卖出4200股，按当日收盘价计算，卖出金额5.22万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额156.37万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2352206.001243.001563694.002025-07-2210032.00115368.001526118.002025-07-21217152.003744.001623648.002025-07-1867122.00130515.001404590.002025-07-179944.002486.001467983.00综上，电科芯片当前两融余额5.17亿元，较昨日下滑0.85%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23电科芯片-4415919.00516939756.002025-07-22电科芯片-1405138.00521355675.002025-07-21电科芯片-2924445.00522760813.002025-07-18电科芯片1056412.00525685258.002025-07-17电科芯片101169.00524628846.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 电科芯片：公司相关产品将支持国内主流星座系统 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月23日讯，有投资者向电科芯片提问， 根据公开信息，天通一号系统2025年计划实现视频直连，请问贵公司的高低轨一体化卫星宽带通信芯片是否支持该系统（天通）？谢谢 公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司相关产品将支持国内主流星座系统，感谢您的关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-07-23】 电科芯片：7月22日获融资买入1453.61万元，占当日流入资金比例为21.72% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月22日获融资买入1453.61万元，占当日买入金额的21.72%，当前融资余额5.20亿元，占流通市值的3.50%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2214536138.0015843746.00519829557.002025-07-217185700.0010329203.00521137165.002025-07-188587218.007467413.00524280668.002025-07-176783052.006694041.00523160863.002025-07-168406481.007828060.00523071852.00融券方面，电科芯片7月22日融券偿还9200股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.00万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额152.61万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2210032.00115368.001526118.002025-07-21217152.003744.001623648.002025-07-1867122.00130515.001404590.002025-07-179944.002486.001467983.002025-07-16395241.000.001455825.00综上，电科芯片当前两融余额5.21亿元，较昨日下滑0.27%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22电科芯片-1405138.00521355675.002025-07-21电科芯片-2924445.00522760813.002025-07-18电科芯片1056412.00525685258.002025-07-17电科芯片101169.00524628846.002025-07-16电科芯片974518.00524527677.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-22】 电科芯片：7月21日获融资买入718.57万元，占当日流入资金比例为16.70% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月21日获融资买入718.57万元，占当日买入金额的16.70%，当前融资余额5.21亿元，占流通市值的3.53%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-217185700.0010329203.00521137165.002025-07-188587218.007467413.00524280668.002025-07-176783052.006694041.00523160863.002025-07-168406481.007828060.00523071852.002025-07-1514815071.0011234979.00522493431.00融券方面，电科芯片7月21日融券偿还300股，融券卖出1.74万股，按当日收盘价计算，卖出金额21.72万元，占当日流出金额的0.56%，融券余额162.36万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-21217152.003744.001623648.002025-07-1867122.00130515.001404590.002025-07-179944.002486.001467983.002025-07-16395241.000.001455825.002025-07-15100278.0099040.001059728.00综上，电科芯片当前两融余额5.23亿元，较昨日下滑0.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21电科芯片-2924445.00522760813.002025-07-18电科芯片1056412.00525685258.002025-07-17电科芯片101169.00524628846.002025-07-16电科芯片974518.00524527677.002025-07-15电科芯片3548840.00523553159.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 电科芯片：北斗卫星导航芯片及模组整套方案面向低速电动两轮车、“两 客一危一重”车辆等应用领域尚处于市场开拓阶段 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月21日讯，有投资者向电科芯片提问， 请介绍一下北斗卫星导航芯片及模组整套方案面向低速电动两轮车、“两 客一危一重”车辆等应用领域的推广情况，谢谢 公司回答表示，尊敬的投资者您好：相关市场领域尚处于市场开拓阶段，公司高度重视新领域、新产品的布局，以期拓展公司业务范围，提升盈利能力。感谢您的关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-07-21】 电科芯片：公司重点布局的窄带语音卫星通信芯片目前仍处于客户验证阶段 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月21日讯，有投资者向电科芯片提问， 请介绍一下贵司重点布局的窄带语音卫星通信芯片在某国内知名品牌手机端的导入和量产情况以及这一块在本年度是否可产生相当体量的营业收入？谢谢 公司回答表示，尊敬的投资者您好：相关产品目前仍处于客户验证阶段，公司正在加快产品导入工作，争取早日实现量产，相关收入规模尚待客户确认。感谢您的关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-07-21】 电科芯片：承诺重组后与上市公司主营业务不存在同业竞争 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月21日讯，有投资者向电科芯片提问， 中科芯集成电路公司和贵公司明显构成同业竞争关系，请问中国电科有何解决路径？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司已在《2024年年度报告》等定期报告中披露了关于2021年重大资产重组相关主体承诺事项及履行情况，公司控股股东中电科芯片技术（集团）有限公司、实际控制人中国电子科技集团有限公司承诺重组完成后，与上市公司主营业务不存在同业竞争，承诺人严格履行承诺事项，具体内容请查阅公司相关公告。公司将严格按照证监会及交易所相关规定及时披露相关信息，感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-21】 电科芯片：调研记录将在上证e互动平台及时发布 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月21日讯，有投资者向电科芯片提问， 您好，根据公开信息统计贵司在2024年接待了3批次超30家以上机构的调研，请问，今年至今仍未有相关公告进行披露是这些机构投资者仍未提出调研申请吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司机构投资者调研工作按计划正常开展，调研交流严格遵循信息披露要求，集体调研记录将在上证e互动平台及时发布。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-21】 电科芯片：控股股东之一致行动人电科投资已于2025年6月完成增持计划 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月21日讯，有投资者向电科芯片提问， 您好国资委发布的《关于改进和加强中央企业控股上市公司市值管理工作的若干意见》请问贵公司有无执行落实？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司高度重视国资委发布的《关于改进和加强中央企业控股上市公司市值管理工作的若干意见》，将提升上市公司质量、增强核心竞争力作为长期任务。控股股东之一致行动人电科投资基于对公司未来发展前景的信心及价值认可，已于2025年6月完成增持计划。公司将严格遵循合规要求，多措并举提升投资价值，持续落实《意见》精神。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-21】 电科芯片：公司将持续凝聚市场协同效能，优化市场绩效考核与激励机制，强化团队专业化建设，全面提升市场竞争力 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月21日讯，有投资者向电科芯片提问， 您好！请问贵司对子公司建立了怎样的激励机制？今年一季度两家子公司业绩表现不佳，公司将会出台怎样的应对举措？谢谢? 」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收吣茫汗窘中凼谐⌒埽呕谐〖ㄐЭ己擞爰だ疲炕哦幼ㄒ祷ㄉ瑁嫣嵘谐【赫ΑＭ晟乒静妨绰芳捌紫担爰傻缏分骱降溃劢刮佬峭ㄐ庞氲己健踩缱印⒐ひ悼刂啤⒒魅恕⑸桃岛教臁⒌涂站谩⒅悄芡档攘煊颍⒏嗳凡罚帕κ迪质谐∫滴裢黄疲嵘盗椿坝锶ǎ突峁┮焕孔印⑾低郴饩龇桨浮９赜诠鞠晗妇俅虢诙ㄆ诒ǜ嬷杏枰耘叮爰笆惫刈⒐竟妗８行荒墓刈ⅲ 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-07-19】 电科芯片：7月18日获融资买入858.72万元，占当日流入资金比例为29.42% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月18日获融资买入858.72万元，占当日买入金额的29.42%，当前融资余额5.24亿元，占流通市值的3.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-188587218.007467413.00524280668.002025-07-176783052.006694041.00523160863.002025-07-168406481.007828060.00523071852.002025-07-1514815071.0011234979.00522493431.002025-07-1411785755.0018218741.00518913339.00融券方面，电科芯片7月18日融券偿还1.05万股，融券卖出5400股，按当日收盘价计算，卖出金额6.71万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额140.46万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1867122.00130515.001404590.002025-07-179944.002486.001467983.002025-07-16395241.000.001455825.002025-07-15100278.0099040.001059728.002025-07-14281996.003828.001090980.00综上，电科芯片当前两融余额5.26亿元，较昨日上升0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18电科芯片1056412.00525685258.002025-07-17电科芯片101169.00524628846.002025-07-16电科芯片974518.00524527677.002025-07-15电科芯片3548840.00523553159.002025-07-14电科芯片-6135071.00520004319.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-18】 电科芯片：7月17日获融资买入678.31万元，占当日流入资金比例为20.43% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月17日获融资买入678.31万元，占当日买入金额的20.43%，当前融资余额5.23亿元，占流通市值的3.55%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-176783052.006694041.00523160863.002025-07-168406481.007828060.00523071852.002025-07-1514815071.0011234979.00522493431.002025-07-1411785755.0018218741.00518913339.002025-07-1114694595.0015443099.00525346325.00融券方面，电科芯片7月17日融券偿还200股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额9944元，占当日流出金额的0.03%，融券余额146.80万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-179944.002486.001467983.002025-07-16395241.000.001455825.002025-07-15100278.0099040.001059728.002025-07-14281996.003828.001090980.002025-07-118715.001245.00793065.00综上，电科芯片当前两融余额5.25亿元，较昨日上升0.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17电科芯片101169.00524628846.002025-07-16电科芯片974518.00524527677.002025-07-15电科芯片3548840.00523553159.002025-07-14电科芯片-6135071.00520004319.002025-07-11电科芯片-734724.00526139390.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 电科芯片：7月16日获融资买入840.65万元，占当日流入资金比例为24.90% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月16日获融资买入840.65万元，占当日买入金额的24.90%，当前融资余额5.23亿元，占流通市值的3.57%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-168406481.007828060.00523071852.002025-07-1514815071.0011234979.00522493431.002025-07-1411785755.0018218741.00518913339.002025-07-1114694595.0015443099.00525346325.002025-07-1012171737.0010170190.00526094829.00融券方面，电科芯片7月16日融券偿还0股，融券卖出3.19万股，按当日收盘价计算，卖出金额39.52万元，占当日流出金额的0.84%，融券余额145.58万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-16395241.000.001455825.002025-07-15100278.0099040.001059728.002025-07-14281996.003828.001090980.002025-07-118715.001245.00793065.002025-07-1070395.006175.00779285.00综上，电科芯片当前两融余额5.25亿元，较昨日上升0.19%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16电科芯片974518.00524527677.002025-07-15电科芯片3548840.00523553159.002025-07-14电科芯片-6135071.00520004319.002025-07-11电科芯片-734724.00526139390.002025-07-10电科芯片2065767.00526874114.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-16】 电科芯片：7月15日获融资买入1481.51万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月15日获融资买入1481.51万元，占当日买入金额的24.86%，当前融资余额5.22亿元，占流通市值的3.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1514815071.0011234979.00522493431.002025-07-1411785755.0018218741.00518913339.002025-07-1114694595.0015443099.00525346325.002025-07-1012171737.0010170190.00526094829.002025-07-098477347.007677213.00524093282.00融券方面，电科芯片7月15日融券偿还8000股，融券卖出8100股，按当日收盘价计算，卖出金额10.03万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额105.97万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-15100278.0099040.001059728.002025-07-14281996.003828.001090980.002025-07-118715.001245.00793065.002025-07-1070395.006175.00779285.002025-07-0922230.0048165.00715065.00综上，电科芯片当前两融余额5.24亿元，较昨日上升0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15电科芯片3548840.00523553159.002025-07-14电科芯片-6135071.00520004319.002025-07-11电科芯片-734724.00526139390.002025-07-10电科芯片2065767.00526874114.002025-07-09电科芯片770599.00524808347.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-15】 电科芯片：7月14日获融资买入1178.58万元，占当日流入资金比例为9.69% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月14日获融资买入1178.58万元，占当日买入金额的9.69%，当前融资余额5.19亿元，占流通市值的3.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1411785755.0018218741.00518913339.002025-07-1114694595.0015443099.00525346325.002025-07-1012171737.0010170190.00526094829.002025-07-098477347.007677213.00524093282.002025-07-088425627.009039094.00523293148.00融券方面，电科芯片7月14日融券偿还300股，融券卖出2.21万股，按当日收盘价计算，卖出金额28.20万元，占当日流出金额的0.36%，融券余额109.10万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-14281996.003828.001090980.002025-07-118715.001245.00793065.002025-07-1070395.006175.00779285.002025-07-0922230.0048165.00715065.002025-07-0852122.006205.00744600.00综上，电科芯片当前两融余额5.20亿元，较昨日下滑1.17%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14电科芯片-6135071.00520004319.002025-07-11电科芯片-734724.00526139390.002025-07-10电科芯片2065767.00526874114.002025-07-09电科芯片770599.00524808347.002025-07-08电科芯片-560794.00524037748.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-14】 上半年经营承压 电科芯片布局新兴市场寻求破局之道 【出处】证券日报网 本报讯 （记者冯雨瑶）7月14日晚间，中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”）发布2025年半年度业绩预告，预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润750万元至900万元，同比减少76.55%至80.46%。 上市公司经营仍面临考验 电科芯片前身为中国嘉陵，公司前后经历两次资产重组，实现了从摩托车到锂电池，再到半导体的业务转型和升级。当前，电科芯片主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。 自2021年电科芯片完成重大资产重组后，公司瞄准信号链、功率链、驱控链模拟及数模混合集成电路专业领域，累计开发核心芯片、模块、组件等上千种产品。目前，电科芯片北斗短报文SoC芯片成功搭载手机终端并实现全球首发，在蜂窝通信、卫星通信、汽车电子等领域与多家行业头部客户实现合作共赢。 近年来，受全球半导体行业景气周期下行的较大影响，电科芯片所处的消费电子和安全电子市场压力增加，面临着严峻挑战。公告显示，2025年半年度公司实现归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益的净利润下滑主要原因为，公司加大研发投入，较上年同期增加约1300万元；受安全电子整体行业尤其是终端整机客户回款延迟影响，公司计提信用减值损失较上年同期增加约1500万元；受市场影响，消费电子产品销售收入持续下滑。与此同时，尽管上半年安全电子市场订单有所增加，但尚未完全实现交付验收，暂未实现业绩支撑。 公告显示，公司继续提前布局新业务、新市场领域，以推动技术进步和产品创新，加快自身市场和产品结构优化调整；同时持续提升资源配置效率，全力保障新技术、新产品研发投入及其产业化进程；并积极采取各项措施催收应收款项，优化收付款流程，确保财务稳健。 全面布局新兴市? ∽?021年重大资产重组完成后，电科芯片仍在持续加大研发投入、积极开拓市场，不断提升核心竞争力。过往财报数据显示，2021年至2024年，电科芯片四年累计研发投入总额达8.57亿元。其中，2024年全年公司研发累计投入2.18亿元，占营业收入比例为20.82%，较2023年同期的13.54%增加7.28个百分点。截至2024年末，公司累计获得授权专利161项（其中发明专利87项、实用新型专利64项、外观专利10项），集成电路布图登记98项，软件著作权15项；公司申请受理专利72项。 依托技术创新和产业链布局，电科芯片积极在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子，以及能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等多个细分领域积极开拓市场，并取得相应成效。例如，在智能网联汽车领域，公司车规级达林顿驱动芯片累计出货超百万只，车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付。同时在工业控制、机器人、无人机市场，公司完成核心单元驱动解决方案的调研，为下一步产品拓展奠定基础。 电科芯片将进一步优化业务布局，强化创新驱动，完善公司产品链路及谱系，进入集成电路主航道，聚焦卫星通信与导航、安全电子、工业控制、机器人、商业航天、低空经济、智能网联汽车等新兴领域，开发更多拳头产品，着力实现市场业务突破，提升产业链话语权，为客户提供一揽子、系统化解决方案。 【2025-07-14】 三大因素影响 电科芯片上半年业绩大幅预减 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯电科芯片7月14日晚间发布2025年半年度业绩预告，经财务部门初步测算，今年1-6月，公司预计实现归母净利润750万元到900万元，同比减少76.55%到80.46%；扣非后净利润-480万元到-630万元，同比由盈转亏。 对于业绩下滑，公司解释主要有三方面原因：一是为确保产业布局顺利实施，持续提升核心竞争力和创新能力，公司加大研发投入，报告期研发费用较上年同期增加约1300万元； 二是受安全电子整体行业尤其是终端整机客户回款延迟影响，公司应收款项回款相对滞后，公司严格按照会计政策要求对应收账款计提信用减值，信用减值损失同比增加约1500万元； 三是受市场影响，消费电子产品销售收入持续下滑。与此同时，尽管上半年安全电子市场订单有所增加，但尚未完全实现交付验收，暂未实现业绩支撑。 展望未来，电科芯片表示，将继续提前布局新业务、新市场领域，以推动技术进步和产品创新，加快自身市场和产品结构优化调整；同时，持续提升资源配置效率，全力保障新技术、新产品研发投入及其产业化进程；并积极采取各项措施催收应收款项，优化收付款流程，确保财务稳健。(王屹) 【2025-07-14】 电科芯片：预计2025年上半年净利润同比减少76.55%-80.46% 【出处】本站7x24快讯 电科芯片公告，预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润750万元到900万元，同比减少76.55%到80.46%；2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-480万元到-630万元，同比减少117.38%到122.82%。 【2025-07-12】 电科芯片：7月11日获融资买入1469.46万元，占当日流入资金比例为23.39% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月11日获融资买入1469.46万元，占当日买入金额的23.39%，当前融资余额5.25亿元，占流通市值的3.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1114694595.0015443099.00525346325.002025-07-1012171737.0010170190.00526094829.002025-07-098477347.007677213.00524093282.002025-07-088425627.009039094.00523293148.002025-07-076928438.005379606.00523906615.00融券方面，电科芯片7月11日融券偿还100股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额8715元，占当日流出金额的0.02%，融券余额79.31万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-118715.001245.00793065.002025-07-1070395.006175.00779285.002025-07-0922230.0048165.00715065.002025-07-0852122.006205.00744600.002025-07-0779885.00216304.00691927.00综上，电科芯片当前两融余额5.26亿元，较昨日下滑0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11电科芯片-734724.00526139390.002025-07-10电科芯片2065767.00526874114.002025-07-09电科芯片770599.00524808347.002025-07-08电科芯片-560794.00524037748.002025-07-07电科芯片1410391.00524598542.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-11】 电科芯片：7月10日获融资买入1217.17万元，占当日流入资金比例为37.63% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月10日获融资买入1217.17万元，占当日买入金额的37.63%，当前融资余额5.26亿元，占流通市值的3.60%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1012171737.0010170190.00526094829.002025-07-098477347.007677213.00524093282.002025-07-088425627.009039094.00523293148.002025-07-076928438.005379606.00523906615.002025-07-049625110.008600754.00522357783.00融券方面，电科芯片7月10日融券偿还500股，融券卖出5700股，按当日收盘价计算，卖出金额7.04万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额77.93万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1070395.006175.00779285.002025-07-0922230.0048165.00715065.002025-07-0852122.006205.00744600.002025-07-0779885.00216304.00691927.002025-07-046160.00753984.00830368.00综上，电科芯片当前两融余额5.27亿元，较昨日上升0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10电科芯片2065767.00526874114.002025-07-09电科芯片770599.00524808347.002025-07-08电科芯片-560794.00524037748.002025-07-07电科芯片1410391.00524598542.002025-07-04电科芯片254755.00523188151.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-10】 电科芯片：7月9日获融资买入847.73万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月9日获融资买入847.73万元，占当日买入金额的31.18%，当前融资余额5.24亿元，占流通市值的3.58%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-098477347.007677213.00524093282.002025-07-088425627.009039094.00523293148.002025-07-076928438.005379606.00523906615.002025-07-049625110.008600754.00522357783.002025-07-038461540.008164606.00521333427.00融券方面，电科芯片7月9日融券偿还3900股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额2.22万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额71.51万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0922230.0048165.00715065.002025-07-0852122.006205.00744600.002025-07-0779885.00216304.00691927.002025-07-046160.00753984.00830368.002025-07-03127398.002498.001599969.00综上，电科芯片当前两融余额5.25亿元，较昨日上升0.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09电科芯片770599.00524808347.002025-07-08电科芯片-560794.00524037748.002025-07-07电科芯片1410391.00524598542.002025-07-04电科芯片254755.00523188151.002025-07-03电科芯片412386.00522933396.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-09】 电科芯片：7月8日获融资买入842.56万元，占当日流入资金比例为19.23% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月8日获融资买入842.56万元，占当日买入金额的19.23%，当前融资余额5.23亿元，占流通市值的3.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-088425627.009039094.00523293148.002025-07-076928438.005379606.00523906615.002025-07-049625110.008600754.00522357783.002025-07-038461540.008164606.00521333427.002025-07-0215975445.0012352647.00521036493.00融券方面，电科芯片7月8日融券偿还500股，融券卖出4200股，按当日收盘价计算，卖出金额5.21万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额74.46万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0852122.006205.00744600.002025-07-0779885.00216304.00691927.002025-07-046160.00753984.00830368.002025-07-03127398.002498.001599969.002025-07-0276677.00131985.001484517.00综上，电科芯片当前两融余额5.24亿元，较昨日下滑0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08电科芯片-560794.00524037748.002025-07-07电科芯片1410391.00524598542.002025-07-04电科芯片254755.00523188151.002025-07-03电科芯片412386.00522933396.002025-07-02电科芯片3538090.00522521010.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-08】 电科芯片：7月7日获融资买入692.84万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，电科芯片7月7日获融资买入692.84万元，占当日买入金额的22.65%，当前融资余额5.24亿元，占流通市值的3.60%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-076928438.005379606.00523906615.002025-07-049625110.008600754.00522357783.002025-07-038461540.008164606.00521333427.002025-07-0215975445.0012352647.00521036493.002025-07-0121129892.0017258047.00517413695.00融券方面，电科芯片7月7日融券偿还1.76万股，融券卖出6500股，按当日收盘价计算，卖出金额7.99万元，占当日流出金额的0.20%，融券余额69.19万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0779885.00216304.00691927.002025-07-046160.00753984.00830368.002025-07-03127398.002498.001599969.002025-07-0276677.00131985.001484517.002025-07-0134587.00129381.001569225.00综上，电科芯片当前两融余额5.25亿元，较昨日上升0.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07电科芯片1410391.00524598542.002025-07-04电科芯片254755.00523188151.002025-07-03电科芯片412386.00522933396.002025-07-02电科芯片3538090.00522521010.002025-07-01电科芯片3793938.00518982920.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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