经营分析

☆经营分析☆ ◇000670 盈方微 更新日期:2025-09-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
    电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。

【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件分销行业      | 192079.00|   5480.07|  2.85|       99.67|
|集成电路设计及销售业务  |    629.60|     35.14|  5.58|        0.33|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|主动件类产品            | 168196.84|   1970.66|  1.17|       87.28|
|被动件类产品            |  23882.15|   3509.41| 14.69|       12.39|
|SoC芯片                 |    558.09|     28.04|  5.02|        0.29|
|其他                    |     71.51|      7.10|  9.93|        0.04|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境外地区                | 111558.90|    764.31|  0.69|       57.89|
|大陆地区                |  81149.70|   4750.90|  5.85|       42.11|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件分销行业      | 407642.70|  19191.39|  4.71|       99.88|
|集成电路设计和销售业务  |    488.17|    133.41| 27.33|        0.12|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|主动件类产品            | 360388.54|  12856.43|  3.57|       88.30|
|被动件类产品            |  47236.38|   6317.18| 13.37|       11.57|
|其他                    |    453.76|    144.70| 31.89|        0.11|
|SoC芯片                 |     52.18|      6.49| 12.43|        0.01|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境外                    | 244303.56|  10892.35|  4.46|       59.86|
|境内                    | 163827.30|   8432.45|  5.15|       40.14|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|按各行业自身的销售惯例  | 408130.86|  19324.80|  4.73|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件分销行业      | 184254.46|  10487.04|  5.69|       99.89|
|集成电路设计和销售业务  |    194.72|     98.11| 50.39|        0.11|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|主动件类产品            | 165151.28|   7745.09|  4.69|       89.54|
|被动件类产品            |  19088.74|   2727.51| 14.29|       10.35|
|其他                    |    204.94|    108.69| 53.03|        0.11|
|SoC芯片                 |      4.22|      3.86| 91.66|        0.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境外                    | 107835.96|   6965.02|  6.46|       58.46|
|境内                    |  76613.22|   3620.13|  4.73|       41.54|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电子元器件分销行业      | 346651.61|  16299.25|  4.70|       99.99|
|集成电路设计和销售业务  |     43.38|      7.01| 16.16|        0.01|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|主动件类产品            | 302445.24|  10750.94|  3.55|       87.24|
|被动件类产品            |  44157.76|   5499.69| 12.45|       12.74|
|其他                    |     74.99|     53.32| 71.10|        0.02|
|SoC芯片                 |     17.00|      2.30| 13.55|        0.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境外                    | 208670.95|  10792.43|  5.17|       60.19|
|境内                    | 138024.04|   5513.82|  3.99|       39.81|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|经销模式                | 346694.99|  16306.26|  4.70|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘


【3.经营投资】
     【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司所属行业的发展阶段
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2025年全球半导体市场规模将达到70
09亿美元,同比增长11.2%,延续了2024年的反弹势头,半导体行业整体呈扩张态
势。上半年来看,半导体市场呈现出显著的结构性分化特征。工业领域对半导体的
需求伴随自动化、智能化升级稳步扩容,在工厂自动化设备、智能电网等场景的应
用愈发广泛且深入;汽车电子赛道中,智能化与电动化的深度渗透持续推高单车半
导体价值量。AI算力需求的爆发式增长成为驱动半导体行业发展的核心引擎,带动
了GPU等微处理器及高带宽内存的需求激增,也带动数据中心上下游产业链实现跨
越式发展。另一方面,以手机、PC等代表的传统消费电子领域需求延续弱势复苏态
势,尤其是进入2025年第二季度,全球智能手机市场迎来了一次罕见的下滑,同比
减少了1%,这是自连续六个季度增长以来的首次下跌。由于消费电子产品缺乏差异
化,产品的创新速度已然跟不上消费者预期,整体行业深陷同质化竞争的“内卷”
泥潭。企业为争夺市场份额大打价格战,价格成为唯一的竞争要素,从而导致行业
整体利润空间被大幅挤压。
近年来,全球经济摩擦、贸易冲突博弈频繁,半导体全球供应链趋紧,下游电子产
品制造商对供应链安全的重视度不断提升,国内下游客户对国产芯片以及国产供应
链的需求日益强烈。根据海关总署数据,2025年上半年,我国集成电路进口数量总
额同比增长8.9%至2819亿块,出口数量总额同比增长20.6%至1678亿块,贸易逆差1
141亿块,同比下降4.7%,集成电路贸易逆差收窄,半导体行业国产替代进程正在
加速。
放眼未来,依托集成电路产业国际、国内双循环,经济复苏的进程逐步加快,广阔
的市场需求为国内芯片设计、分销企业提供有效支撑。公司将密切跟踪行业和市场
的发展态势,优化资源配置,积极推动业务持续、稳健增长。
(二)报告期内公司从事的主要业务
根据《上市公司行业分类指引》,公司所属行业为“批发和零售业(F)—51批发
业”。
1、电子元器件分销
报告期内,公司通过控股子公司华信科及WorldStyle开展电子元器件分销业务。该
业务系为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。
主要产品及用途:代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品,涉及的产品主要
包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领
域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。
采购模式:根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划,选择
合格供应商以及获取具有竞争力价格,签订供货合同,进行产品采购。在产品推广
期以及对于更新换代速度较快、个性化较强的定制化产品,通常采用订单采购的方
式,以降低库存积压和减值风险;对于成熟且通用性较强的产品,根据对市场需求
的分析判断对相关产品设定安全库存,并根据市场变化情况及时调整库存,确保可
在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。
销售模式:根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商
代码,确立供销关系;了解产品货期,跟进客户项目生产需求,做好备货计划;跟
进订单的执行情况,在交货之后负责对账、开票和回款完成订单销售。设立一个稳
定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务,及时处理问题并定期
拜访。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售
报告期内,公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计,公司采用Fa
bless生产模式,将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。公司
在智能图像领域方向持续深化,结合客户需求升级视频场景技术积累,通过公司在
原芯片设计领域积累的技术,根据市场变化尝试拓展新的应用场景。同时公司根据
客户的实际需求,主动探寻并整合各类可用市场机遇,依托成熟制程的设计能力和
量产经验,公司亦为客户提供芯片量产的技术服务。
(三)主营业务发展情况
1、电子元器件分销业务发展情况
报告期内,公司集中资源扩大优势产品线的规模,深挖次新产品的潜在需求并拓展
市场,同时持续加大新产品线的推广力度。其中,2024年底公司成功取得中国领先
存储芯片制造商长江存储(YMTC)的代理权,该产品线在2025年上半年实现亿级销
售规模。此外,公司紧扣行业发展趋势,主动优化市场策略,构建起更加稳定、高
效的营销体系。在分销业务领域,公司通过强化团队建设从而打造了稳定高效的专
业销售网络,对重点客户配备专属工程师提供全程跟踪服务。凭借全面优质的服务
,公司在终端客户中的信用评级稳步提升,与下游客户的合作也更加稳定。未来,
分销业务将继续聚焦优势、深挖潜能,持续强化优质客户资源的开发与服务,进一
步提升公司的市场竞争力。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售业务
在报告期内,公司在确保效能与成本平衡的前提下,推进芯片工艺向国产替代制程
迈进,继续推进国产化工艺替代;并在此基础上,进一步开展消费类影像平台等方
面的研究,探讨产品实现市场化。公司进一步深化芯片定制服务能力,从芯片验证
实现、软件图像质量定制开发等方面提升团队竞争力。此外,公司关注市场与行业
的最新动向,实现初步业务协同。
二、核心竞争力分析
1、优质的供应商及客户优势
在电子元器件分销业务领域,原厂和产品线的竞争力一定程度上决定了公司开拓下
游客户以及获取订单的能力,因此上游原厂产品的性能、价格及持续供货能力亦是
下游客户综合考量的重要因素。公司控股子公司华信科及WorldStyle多年深耕电子
元器件分销业务,与多家大型知名供应商如汇顶科技、唯捷创芯、思特威、集创北
方、三星电机、微容电子等建立了长期、紧密的合作伙伴关系;作为半导体分销公
司,下游客户不断增长的市场需求是公司持续获取订单的来源,公司电子元器件主
要应用于智能手机等消费类电子领域,下游客户主要为小米、闻泰科技、欧菲光、
龙旗电子、丘钛科技等知名的智能手机厂商、ODM方案商和模组厂商等优质的头部
客户。
通过与优质的供应商合作,华信科及WorldStyle能够取得优质的产品线资源,确保
产品质量、供应等方面的竞争优势;通过服务大型客户,华信科及WorldStyle能够
持续扩大市场影响力,并保持敏锐的市场洞察力和及时的市场信息,从而保证在未
来争取更加优质的产品线资源。与大型优质供应商和客户的长期合作,使得华信科
和WorldStyle在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒并保持领先地位。
2、品牌优势
作为国内领先的电子元器件分销商,公司控股子公司华信科及WorldStyle已建立了
自身的品牌优势。根据《国际电子商情》对中国电子元器件分销商的统计排名,华
信科和WorldStyle在2023年度、2024年度中国电子元器件分销商营收排名“TOP25
”中分别排名第16位、第15位,在2023年度、2024年度全球电子元器件分销商营收
排名“TOP50”中分别排名第42位、第40位;在《国际电子商情》2020年、2021年
度评选的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”中获得了“十大最佳中国品牌分销
商”、“优秀技术支持分销商”的奖项,在行业中拥有较高的品牌知名度和美誉度
。良好的口碑和行业地位是华信科和WorldStyle良好资信的体现,亦是华信科和Wo
rldStyle取得原厂代理权和拓展下游客户的基矗
3、人均产值及存货周转率均高于同行业可比公司
报告期内,公司产品线不断优化,形成了综合类芯片、存储芯片、射频芯片、指纹
芯片、电源芯片及被动元器件六大类产品线,供应商集中度和客户集中度相对较高
,一方面能够对上游原厂库存、生产周期及下游客户的需求进行合理预测,降低公
司库存水平;另一方面可以提高公司的工作效率,提升人均产值,使得公司与同行
业可比公司相比,体现出明显的竞争优势。
4、供应链及技术服务体系带来的强响应能力优势
公司原集成电路芯片研发、设计和销售业务与电子元器件分销两块业务为产业链上
下游,互补性强,具备较高的协同性,能够实现供应链和前沿市场端口的资源或信
息的共享。通过公司在原芯片设计领域积累的技术及经验,公司分销业务产品线的
扩充和业务的开展得到了快速提升,对单一产品线的依赖程度已逐步下降。同时,
通过技术人员的交流等方式,公司分销业务逐步提升了其在产品导入及客户服务方
面的能力。随着国内下游客户集约化采购的需求不断提升、上游原厂对分销商产品
导入、备货、回款等综合供应能力的要求不断提升,公司控股子公司华信科及Worl
dStyle高度重视供应链管理,不断丰富供应链管理制度、提升管理水平,以客户需
求和行业发展趋势为导向制定采购计划,根据市场变化情况及时调整库存,能够实
现在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。据此,华信科及WorldStyle已经
积累了灵活的柔性供应链管理和结合市场情况提前预判客户需求的能力,能满足下
游客户的临时性需求。
同时,公司通过自主研发加资源整合的形式,具备为客户提供完备的整体解决方案
能力和丰富的产品应用方案设计经验。华信科及WorldStyle已在中国电子产业较为
集中的区域设有销售网络,形成了一个覆盖性广、稳定、高效的专业销售网,能够
为客户提供专业、高效的现场支持和跟踪服务,根据不同客户的不同平台,配合客
户的选型设计、应用解决方案以及技术问题定位、生产工艺优化。
5、团队及人才优势
公司建立了系统的管理体制和人才激励机制,提供了具备市场竞争力的薪酬和适当
的股权激励措施对人才实施有效激励,以增强员工的归属感和获得感;通过持续的
专业培训和晋升制度,以不断提升团队的业务能力与专业能力,保证人尽其能;科
学的评价体系、考核体系与人力资源管理体系,能够不断增强员工的向心力,促使
人才与公司共同发展、共享回报。公司管理和业务团队具备优秀的专业能力和经验
,分销业务的核心管理人员拥有超过10年的行业从业经验,积累了丰富的行业知识
及业务资源,对行业的发展具备深刻的理解。公司的业务团队成员大多亦具备相应
的工作经历,在项目流程、任务分工等方面均保持团结协作、相互促进,共同打造
出强大的凝聚力和高效的执行力。稳定、高效、专业的核心团队,为公司长远发展
提供了坚实的人才基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1、重要产品线授权取消或不能续约的风险
由于电子元器件产品型号众多、应用行业广泛,电子元器件原厂一般专注研发、生
产,其销售主要依靠专业的分销商来完成。而具有较强研发能力及领先生产工艺的
高端电子元器件的原厂数量少、市场份额集中,因此能否取得原厂优质产品线的授
权对于电子元器件分销商的业务发展至关重要。
根据行业惯例,大部分电子元器件分销的代理协议一年一签,为了保持业务稳定,
原厂一般也不会轻易更换代理商,但若公司重要的产品线授权被取消或代理证到期
后无法再次取得原厂代理证,则因不能直接从该原厂采购产品,无法获得稳定、价
优的货源,将对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施:加强市场开拓,扩大分销额,不断提高公司对电子元器件原厂的重要性
程度,另外,努力拓展分销产品线类型,降低对单一元器件原厂产品线的销售集中
度。
2、电子元器件分销业务重要供应商和客户集中度高的风险
由于高端电子元器件的生产需要具有较强的研发能力及领先的生产工艺,原厂数量
较少、市场份额集中;另外,由于公司代理的电子元器件主要应用领域为手机,而
手机行业市场竞争激烈,手机品牌商及ODM厂商的集中度较高,导致公司元器件分
销业务的供应商和客户的集中度较高。2025年上半年度,公司对前五大供应商的采
购金额占采购总额的比例为84.46%。2025年上半年度,公司对前五大客户的销售金
额占营业收入的比例为50.93%。
应对措施:公司不断优化服务,加强与现有供应商、客户的合作,同时努力开拓新
产品线的分销代理业务,寻找更多优质客户合作。
3、净资产较低的风险
公司2025年6月末归属于母公司净资产为3,120.13万元,若后续年度公司以及控股
子公司深圳华信科公司和WorldStyle公司业绩较2025半年度业绩未能实现有效提升
,可能导致公司整体业绩亏损以及出现商誉大额减值。在此前提下,如购买子公司
深圳华信科公司和WorldStyle公司49%股权的重组事项未能顺利完成的情况下,公
司归属于母公司净资产极可能出现负值的情形。
应对措施:公司将继续推动主营业务发展,探索新的业绩驱动因子,促进公司业务
实现长期、稳定的发展。
4、商誉减值的风险
2020年9月,公司完成了对华信科和WorldStyle51%股权的收购,截至2025年6月30
日,公司因此次收购形成的商誉原值为45,456.41万元。根据《企业会计准则》规
定,此次收购形成的商誉不作摊销处理,但需在未来每年年度终了进行减值测试。
根据2025年半年度商誉减值测试的情况,公司不计提商誉减值准备。若华信科和Wo
rldStyle未来经营业绩未达预期,则公司存在继续商誉减值的风险,从而对公司经
营业绩造成不利影响。
应对措施:提升公司的经营、管理水平,加强华信科和WorldStyle的竞争优势,发
挥芯片业务和分销业务的协同效应,增强分销业务的盈利能力。
5、应收账款无法回收的风险
由于公司电子元器件分销业务的下游客户普遍存在账期,公司应收账款规模也较大
,截至2025年6月30日,公司的应收账款账面价值为103,083.31万元,占总资产的
比例为50.62%。公司的应收账款质量较好,客户主要为国内领先的手机指纹模组生
产厂商、手机ODM生产厂商及手机品牌商,客户资信情况良好。截至2025年6月30日
,公司的应收账款的账龄主要集中在6个月以内。尽管如此,受到行业发展及客户经
营状况的影响,公司未来仍存在部分应收账款无法收回的风险。
应对措施:加强对客户商业信用的管控,密切关注客户信用能力的变化,强化应收
账款管理。
6、存货风险
公司存货主要为各类电子元器件,截至2025年6月30日,公司存货账面价值34,926.
02万元,占流动资产的比例为22.20%,公司期末存货规模较大,且可能随着公司业
务布局的加大而进一步增加。如果未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料
的情况出现,导致存货无法顺利出售,将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利
影响。
应对措施:公司将从采购、销售、存储和运输方面加强管理,根据客户的定期需求
反愧历史需求数据、上游原厂的交期等信息,优化存货周转率,降低产品库存风险
。
7、汇率风险
公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。主要涉及电子元器件的进口和境外
销售,涉及币种包括美元、港币等。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响
产生较大幅度波动,公司可能面临一定的汇率波动风险,从而对公司经营业绩产生
不利影响。
应对措施:公司将密切关注国际收支、汇率政策、通货膨胀等影响汇率变化的信息
,强化外汇风险防范意识,适时通过外汇套期保值等方式降低汇兑损益对经营业绩
的影响。

【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
|企业名称                  |注册资本(万元)|净利润(万元)|总资产(万元)|
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
|World Style Technology Hol|          0.01|           -|           -|
|dings Limited             |              |            |            |
|上海宇芯科技有限公司      |       1000.00|           -|           -|
|上海瀚廷电子科技有限公司  |       3000.00|           -|           -|
|上海盈方微电子有限公司    |      66000.00|    -2567.11|    82472.59|
|台湾盈方微国际有限公司    |       3000.00|           -|           -|
|成都舜泉微电子有限公司    |       1000.00|           -|           -|
|春兴无线科技(香港)有限公司|          0.00|           -|           -|
|深圳市华信科科技有限公司  |      10000.00|     1419.03|    62147.18|
|熠存存储技术(上海)有限公司|       1000.00|           -|           -|
|盈方微电子(香港)有限公司  |        100.00|           -|           -|
|绍兴华信科科技有限公司    |       5500.00|           -|           -|
|绍兴芯元微电子有限公司    |        100.00|           -|           -|
|联合无线科技(深圳)有限公司|         30.00|     -561.80|    16326.15|
|联合无线(香港)有限公司    |          0.00|     6697.26|    83822.64|
|苏州市华信科电子科技有限公|       1000.00|           -|           -|
|司                        |              |            |            |
|长兴芯元工业科技有限公司  |        100.00|           -|           -|
|香港华信科科技有限公司    |          0.01|           -|           -|
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